Komplementarny zakres usług dla projektów, które wymagają stabilności i skali
Oferujemy wszystkie kluczowe procesy EMS: wsparcie technologiczne, zakup komponentów, montaż SMT, montaż THT, testy, montaż mechaniczny oraz zabezpieczanie elektroniki w procesie automatycznym (coating i potting).
Wszystkie procesy są zintegrowane wewnętrznym systemem ERP,
który zapewnia pełną identyfikowalność, traceability oraz dokumentacje procesową. O jakości nie mówimy deklaratywnie - pokazujemy dane.
pozytywnych audytów to nie przypadek, a efekt jasno zdefiniowanych procedur i spójnego nadzoru technologicznego i jakościowego.
Jak pracujemy
Zakres obsługi, elastyczność prowadzenia projektów, gotowość technologiczna i przewidywalność realizacji to cztery elementy, które definiują sposób działania TSTRONIC. Na ich podstawie prowadzimy każdy projekt i na nich opiera się cały dalszy proces współpracy.
Zakres oferty
Kompleksowy proces EMS realizowany wewnętrznie - od zakupów komponentów, przez montaż SMT,THT, montaż mechaniczny, testy aż po coating, potting, pakowanie i wysyłka do klienta. Pełna kontrola i traceability w oparciu o nasz system ERP.
Elastyczność i skalowalność
Od prototypów po produkcję seryjną z jednym opiekunem i przypisanym zespołem. Obsługujemy projekty o zróżnicowanej złożoności i wolumenie. Moce dostosujemy do Twojej strategii: krótkie serie, High-Mix -Low-Volume, produkcja masowa.
Gotowość technologiczna
Infrastruktura, która nie ogranicza, tylko daje możliwości.3 linie SMT (ASM), 4 linie THT, ponad 100 stanowisk do montażu manualnego. Ponad 6000m2 powierzchni użytkowej. Zdolność do równoległej realizacji wielu projektów bez kolizji terminów.
Czas i przewidywalność
Łączymy stabilność długoterminowych zobowiązań z elastycznością szybkiej reakcji na zmiany popytu. Prognozy popytu pozwalają nam budować przewidywalne harmonogramy, a dynamiczne zarządzanie mocami produkcyjnymi sprawia, że zawsze odpowiadamy na bieżące potrzeby klientów.
EMS od A do Z
Realizujemy wszystkie kluczowe etapy projektu EMS przy zachowaniu pełnej przejrzystości
Zakupy komponentów
Pełna transparentność kosztowa, optymalizacja cen i czasów dostaw (LT)
SMT
Linie pick&place marki ASM, SPI, 3D AOI, pełna identyfikowalność (traceability)
THT
Montaż na fali i montaż selektywny
Testy, programowanie
ICT, AOI, X-Ray, FCT
Coating & potting
Automatyzowane zabezpieczanie elektroniki
Montaż mechaniczny
Box building, kompleksowa integracja komponentów w gotowe urządzenia
Montaż SMT
TSTRONIC dysponuje trzema liniami do montażu SMT w następujących specyfikacjach.
- LINIA I
- LINIA II
- LINIA III
➔ automatyczny podajnik płytek ASYS BLO 03
➔ urządzenie do czyszczenia PCB – Teknek SMT600
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03iX
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ transporter płytek ASYS TRM 01
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 (2×CPP) ASMPT
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 1 (1×CPP) ASMPT
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 + WPC (1×CPP, 1×TH) ASMPT
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ piec do lutowania rozpływowego Vitronics Soltec MR 933+
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ bufor PERUN – Multifunction Buffer PRN-B-460
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS BUL 03
➔ automatyczny podajnik płytek ASYS AES03D
➔ klimatyzator FSC19.2sc
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ transporter płytek ASYS TRM 01
➔ automatyczny dozownik kleju SIPLACE G2
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 (2×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 1 (1×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 + WPC (1×CPP, 1×TH)
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ piec do lutowania rozpływowego ERSA HotFlow 2/14 ASP
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ bufor PERUN – Multifunction Buffer
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ system automatycznej kontroli optycznej (AOI) – Nordson YesTech YTV-FX
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS AMS 03D
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03i
➔ automatyczny podajnik płytek ASYS BLO 03
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03i
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX2 (2×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX1 (1×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX2 + WPC 6 (1×CPP, 1×TH)
➔ transporter płytek ASYS BCO 02
➔ piec do lutowania rozpływowego ERSA HotFlow 2/14 ASP
➔ transporter płytek ASYS TRM 03
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS BUL 03
Zakupy
komponentów

➔
Współpracujemy, tylko z zaufanymi dostawcami. Posiadając wewnętrzny proces ich kontroli i scoringu.
➔
Analiza ryzyk sourcingowych - alternatywne MPN-y, lead time, dostępność, stabilność łańcucha dostaw.
➔
Optymalizacja kosztowa BOM.
➔
Pełna transparentność kosztowa (Open BOM).
➔
Zespół zakupowy z doświadczeniem w projektach o wysokiej odpowiedzialności: automotive, medtech, przemysł.
➔
Własny ERP dedykowany EMS- proces zamówienia , realizacji i dostawy widoczny w czasie rzeczywistym.
SMT
➔
3 Nowoczesne linie SMT marki ASM, pełna automatyzacja, integracja z ERP i kontrola jakości w czasie rzeczywistym.
➔
W pełni zautomatyzowany system inspekcji ( X-ray, AOI 3D, SPI).
➔
Pełna identyfikowalność - każdy komponent, każda płytka, każda partia są rejestrowane w systemie ERP, z pełnym traceability.
➔
Narzędzia, maszyny, materiały eksploatacyjne tylko renomowanych producentów ( np. ASM, ERSA, KOKI, Weller, PVA, Asymtek, KOH YOUNG, ASYS, KOLB).
➔
Gotowość do produkcji seryjnej i prototypowej - ta sama jakość i powtarzalność niezależnie od wolumenu.
➔
SPI (Solder Paste Inspection) - inspekcja pasty lutowniczej przed montażem eliminuje błędy już na wejściu.
➔
AOI (Automatic Optical Inspection) - pełna kontrola optyczna po montażu, na każdej linii, w czasie rzeczywistym.
➔
X-Ray - weryfikacja połączeń niewidocznych optycznie, np. BGA, QFN.
➔
Krótkie czasy przezbrojeń- umożliwiają elastyczne planowanie produkcji, także przy krótkich seriach (HMLV).

Nasze linie SMT zapewniają najwyższą jakość montażu powierzchniowego - z myślą o firmach, które stawiają na niezawodność, powtarzalność i terminowość dostaw.
THT
➔
4 linie THT i ponad 100 stanowisk roboczych - duża przepustowość i elastyczność.
➔
2 agregaty do montażu na fali z 4 liniami montażowymi - możliwość równoległej realizacji kilku zleceń.
➔
2 niezależne agregaty do selektywnego lutowania.
➔
THT w pełni zintegrowane z innymi procesami - tworząc spójną, nadzorowaną technologicznie całość.
➔
Kontrola optyczna każdej płytki po procesie THT.
➔
Traceability w montażu przewlekanym,-śledzenie komponentów, partii i operacji w procesie THT.
➔
Doświadczenie w montażu wymagających komponentów o dużych gabarytach i nietypowych kształtach.

Montaż THT realizujemy w technologiach lutowania na fali i lutowania selektywnego , co pozwala nam łączyć dużą wydajność z elastycznością w doborze technologii. Proces doskonale integrujemy z montażem SMT, oferując powtarzalność, elastyczność i wysoką wydajność w realizacji Twoich projektów.
Testy, programowanie
➔
SPI inline- wbudowana kontrola optyczna po montażu, na każdej linii SMT.
➔
AOI 3D inline- inspekcja pasty przed montażem, eliminacja błędów na wejściu.
➔
X-Ray - kontrola połączeń niewidocznych optycznie, np. BGA.
➔
ICT (In-Circuit Test) - testy elektryczne płytki, wykrywanie zwarć, przerw i błędów lutowania.
➔
FCT (Functional Circuit Test) - testy końcowe funkcjonalności urządzenia.
➔
Projektowanie i budowa testerów inhouse.
➔
Pełen zakres programowania płyt i układów, we wszystkich technologiach.
➔
Doświadczenie w zaawansowanych procesach programowania (programowania szyfrowane, z serwera klienta, przez adaptery niestandardowe).

Dzięki zaawansowanym testom i pełnej integracji z systemem traceability, zapewniamy kontrolę jakości na każdym etapie - od pasty po gotowy produkt, z wynikami, które mówią same za siebie.
Coatning
& potting
➔
W pełni automatyczne zabezpieczenie elektroniki.
➔
Powtarzalność, dokładność, trwałość powłoki.
➔
Proces w całości zintegrowany z systemem ERP i pełnym traceability.
➔
Coating realizowany w pełni automatycznie - linia do lakierowania wraz z piecem utwardzającym powłokę

Coating w TSTRONIC to zautomatyzowany precyzyjny i elastyczny proces, który skutecznie chroni elektronikę i idealnie wpisuje się w wymagania nowoczesnej produkcji.
Montaż
mechaniczny
➔
Kompleksowa integracja elektroniki z obudową - z pełną odpowiedzialnością za gotowy produkt.
➔
Zespół montażowy z doświadczeniem w składaniu złożonych systemów - nie ograniczamy się do „łączenia elementów”.
➔
Kontrola jakości na poziomie gotowego wyrobu - nie tylko montaż podzespołów, ale również końcowe testy, inspekcje i walidacje.
➔
Jedna odpowiedzialność, jedno śledzenie, jeden system - traceability obejmuje cały produkt, nie tylko płytkę PCB.
BOX
Building
➔
Kompleksowa realizacja Box Build - od montażu płyt PCB po pełne złożenie gotowego produktu, zgodnie z dokumentacją klienta i wymaganiami końcowymi.
➔
Elastyczność konfiguracji - obsługa różnych wariantów, wersji produktów oraz komponentów mechanicznych, kabli, paneli i obudów.
➔
Integracja testów funkcjonalnych i końcowych - zapewnienie sprawności i zgodności urządzeń przed dostawą do klienta końcowego.
➔
Zarządzanie komponentami mechanicznymi i elektrycznymi - sourcing, kontrola jakości, traceability oraz optymalizacja kosztów.
➔
Doświadczenie w logistyce końcowej - przygotowanie do wysyłki, etykietowanie, pakowanie zgodne z wytycznymi klienta, także z obsługą magazynu konsygnacyjnego lub just-in-time.
➔
Pełna transparentność realizacji - integracja z systemem ERP, raportowanie statusów, kontrola materiałowa i kosztowa.

