TSTRONIC

Komplementarny zakres usług dla projektów, które wymagają stabilności i skali

Oferujemy wszystkie kluczowe procesy EMS: wsparcie technologiczne, zakup komponentów, montaż SMT, montaż THT, testy, montaż mechaniczny oraz zabezpieczanie elektroniki w procesie automatycznym (coating i potting).

Wszystkie procesy są zintegrowane wewnętrznym systemem ERP,

który zapewnia pełną identyfikowalność, traceability oraz dokumentacje procesową. O jakości nie mówimy deklaratywnie - pokazujemy dane. 

pozytywnych audytów to nie przypadek, a efekt jasno zdefiniowanych procedur i spójnego nadzoru technologicznego i jakościowego.

0 %

Jak pracujemy

Zakres obsługi, elastyczność prowadzenia projektów, gotowość technologiczna i przewidywalność realizacji to cztery elementy, które definiują sposób działania TSTRONIC. Na ich podstawie prowadzimy każdy projekt i na nich opiera się cały dalszy proces współpracy.

Zakres oferty

Kompleksowy proces EMS realizowany wewnętrznie - od zakupów komponentów, przez montaż SMT,THT, montaż mechaniczny, testy aż po coating, potting, pakowanie i wysyłka do klienta. Pełna kontrola i traceability w oparciu o nasz system ERP.

Elastyczność i skalowalność

Od prototypów po produkcję seryjną z jednym opiekunem i przypisanym zespołem. Obsługujemy projekty o zróżnicowanej złożoności i wolumenie. Moce dostosujemy do Twojej strategii: krótkie serie, High-Mix -Low-Volume, produkcja masowa.

Gotowość technologiczna

Infrastruktura, która nie ogranicza, tylko daje możliwości.3 linie SMT (ASM), 4 linie THT, ponad 100 stanowisk do montażu manualnego. Ponad 6000m2 powierzchni użytkowej. Zdolność do równoległej realizacji wielu projektów bez kolizji terminów.

Czas i przewidywalność

Łączymy stabilność długoterminowych zobowiązań z elastycznością szybkiej reakcji na zmiany popytu. Prognozy popytu pozwalają nam budować przewidywalne harmonogramy, a dynamiczne zarządzanie mocami produkcyjnymi sprawia, że zawsze odpowiadamy na bieżące potrzeby klientów. 

EMS od A do Z

Realizujemy wszystkie kluczowe etapy projektu EMS przy zachowaniu pełnej przejrzystości

Zakupy komponentów

Pełna transparentność kosztowa, optymalizacja cen i czasów dostaw (LT)

SMT

Linie pick&place marki ASM, SPI, 3D AOI, pełna identyfikowalność (traceability)

THT

Montaż na fali i montaż selektywny

Testy, programowanie

ICT, AOI, X-Ray, FCT

Coating & potting

Automatyzowane zabezpieczanie elektroniki

Montaż mechaniczny

Box building, kompleksowa integracja komponentów w gotowe urządzenia

Montaż SMT

TSTRONIC dysponuje trzema liniami do montażu SMT w następujących specyfikacjach.

➔ automatyczny podajnik płytek ASYS BLO 03
➔ urządzenie do czyszczenia PCB – Teknek SMT600
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03iX
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ transporter płytek ASYS TRM 01
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 (2×CPP) ASMPT
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 1 (1×CPP) ASMPT
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 + WPC (1×CPP, 1×TH) ASMPT
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ piec do lutowania rozpływowego Vitronics Soltec MR 933+
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ bufor PERUN – Multifunction Buffer PRN-B-460
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS BUL 03

➔ automatyczny podajnik płytek ASYS AES03D
➔ klimatyzator FSC19.2sc
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ transporter płytek ASYS TRM 01
➔ automatyczny dozownik kleju SIPLACE G2
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 (2×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 1 (1×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 + WPC (1×CPP, 1×TH)
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ piec do lutowania rozpływowego ERSA HotFlow 2/14 ASP
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ bufor PERUN – Multifunction Buffer
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ system automatycznej kontroli optycznej (AOI) – Nordson YesTech YTV-FX
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS AMS 03D
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03i

➔ automatyczny podajnik płytek ASYS BLO 03
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03i
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX2 (2×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX1 (1×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX2 + WPC 6 (1×CPP, 1×TH)
➔ transporter płytek ASYS BCO 02
➔ piec do lutowania rozpływowego ERSA HotFlow 2/14 ASP
➔ transporter płytek ASYS TRM 03
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS BUL 03

Zakupy
komponentów

Współpracujemy, tylko z zaufanymi dostawcami. Posiadając wewnętrzny proces ich kontroli i scoringu.

Analiza ryzyk sourcingowych - alternatywne MPN-y, lead time, dostępność, stabilność łańcucha dostaw.

Optymalizacja kosztowa BOM.

Pełna transparentność kosztowa (Open BOM).

Zespół zakupowy z doświadczeniem w projektach o wysokiej odpowiedzialności: automotive, medtech, przemysł.

Własny ERP dedykowany EMS- proces zamówienia , realizacji i dostawy widoczny w czasie rzeczywistym.

SMT

3 Nowoczesne linie SMT marki ASM, pełna automatyzacja, integracja z ERP i kontrola jakości w czasie rzeczywistym.

W pełni zautomatyzowany system inspekcji ( X-ray, AOI 3D, SPI).

Pełna identyfikowalność - każdy komponent, każda płytka, każda partia są rejestrowane w systemie ERP, z pełnym traceability.

Narzędzia, maszyny, materiały eksploatacyjne tylko renomowanych producentów ( np. ASM, ERSA, KOKI, Weller, PVA, Asymtek, KOH YOUNG, ASYS, KOLB).

Gotowość do produkcji seryjnej i prototypowej - ta sama jakość i powtarzalność niezależnie od wolumenu.

SPI (Solder Paste Inspection) - inspekcja pasty lutowniczej przed montażem eliminuje błędy już na wejściu.

AOI (Automatic Optical Inspection) - pełna kontrola optyczna po montażu, na każdej linii, w czasie rzeczywistym.

X-Ray - weryfikacja połączeń niewidocznych optycznie, np. BGA, QFN.

Krótkie czasy przezbrojeń- umożliwiają elastyczne planowanie produkcji, także przy krótkich seriach (HMLV).

Nasze linie SMT zapewniają najwyższą jakość montażu powierzchniowego - z myślą o firmach, które stawiają na niezawodność, powtarzalność i terminowość dostaw.

THT

4 linie THT i ponad 100 stanowisk roboczych - duża przepustowość i elastyczność.

2 agregaty do montażu na fali z 4 liniami montażowymi - możliwość równoległej realizacji kilku zleceń.

2 niezależne agregaty do selektywnego lutowania.

THT w pełni zintegrowane z innymi procesami - tworząc spójną, nadzorowaną technologicznie całość.

Kontrola optyczna każdej płytki po procesie THT.

Traceability w montażu przewlekanym,-śledzenie komponentów, partii i operacji w procesie THT.

Doświadczenie w montażu wymagających komponentów o dużych gabarytach i nietypowych kształtach.

Montaż THT realizujemy w technologiach lutowania na fali i lutowania selektywnego , co pozwala nam łączyć dużą wydajność z elastycznością w doborze technologii. Proces doskonale integrujemy z montażem SMT, oferując powtarzalność, elastyczność i wysoką wydajność w realizacji Twoich projektów.

Testy, programowanie

SPI inline- wbudowana kontrola optyczna po montażu, na każdej linii SMT.

AOI 3D inline- inspekcja pasty przed montażem, eliminacja błędów na wejściu.

X-Ray - kontrola połączeń niewidocznych optycznie, np. BGA.

ICT (In-Circuit Test) - testy elektryczne płytki, wykrywanie zwarć, przerw i błędów lutowania.

FCT (Functional Circuit Test) - testy końcowe funkcjonalności urządzenia.

Projektowanie i budowa testerów inhouse.

Pełen zakres programowania płyt i układów, we wszystkich technologiach.

Doświadczenie w zaawansowanych procesach programowania (programowania szyfrowane, z serwera klienta, przez adaptery niestandardowe).

Dzięki zaawansowanym testom i pełnej integracji z systemem traceability, zapewniamy kontrolę jakości na każdym etapie - od pasty po gotowy produkt, z wynikami, które mówią same za siebie.

Coatning
& potting

W pełni automatyczne zabezpieczenie elektroniki.

Powtarzalność, dokładność, trwałość powłoki.

Proces w całości zintegrowany z systemem ERP i pełnym traceability.

Coating realizowany w pełni automatycznie - linia do lakierowania wraz z piecem utwardzającym powłokę

Coating w TSTRONIC to zautomatyzowany precyzyjny i elastyczny proces, który skutecznie chroni elektronikę i idealnie wpisuje się w wymagania nowoczesnej produkcji.

Montaż
mechaniczny

Kompleksowa integracja elektroniki z obudową - z pełną odpowiedzialnością za gotowy produkt.

Zespół montażowy z doświadczeniem w składaniu złożonych systemów - nie ograniczamy się do „łączenia elementów”.

Kontrola jakości na poziomie gotowego wyrobu - nie tylko montaż podzespołów, ale również końcowe testy, inspekcje i walidacje.

Jedna odpowiedzialność, jedno śledzenie, jeden system - traceability obejmuje cały produkt, nie tylko płytkę PCB.

BOX
Building

Kompleksowa realizacja Box Build - od montażu płyt PCB po pełne złożenie gotowego produktu, zgodnie z dokumentacją klienta i wymaganiami końcowymi.

Elastyczność konfiguracji - obsługa różnych wariantów, wersji produktów oraz komponentów mechanicznych, kabli, paneli i obudów.

Integracja testów funkcjonalnych i końcowych - zapewnienie sprawności i zgodności urządzeń przed dostawą do klienta końcowego.

Zarządzanie komponentami mechanicznymi i elektrycznymi - sourcing, kontrola jakości, traceability oraz optymalizacja kosztów.

Doświadczenie w logistyce końcowej - przygotowanie do wysyłki, etykietowanie, pakowanie zgodne z wytycznymi klienta, także z obsługą magazynu konsygnacyjnego lub just-in-time.

Pełna transparentność realizacji - integracja z systemem ERP, raportowanie statusów, kontrola materiałowa i kosztowa.

Przewijanie do góry