TSTRONIC

Komplementarny zakres usług dla projektów, które wymagają stabilności i skali

Oferujemy wszystkie kluczowe procesy EMS: wsparcie technologiczne, zakup komponentów, montaż SMT, montaż THT, testy, montaż mechaniczny oraz zabezpieczanie elektroniki w procesie automatycznym (coating i potting).

Wszystkie procesy są zintegrowane wewnętrznym systemem ERP,

który zapewnia pełną identyfikowalność, traceability oraz dokumentacje procesową. O jakości nie mówimy deklaratywnie - pokazujemy dane. 

pozytywnych audytów to nie przypadek, a efekt jasno zdefiniowanych procedur i spójnego nadzoru technologicznego i jakościowego.

0 %

Jak pracujemy

Zakres obsługi, elastyczność prowadzenia projektów, gotowość technologiczna i przewidywalność realizacji to cztery elementy, które definiują sposób działania TSTRONIC. Na ich podstawie prowadzimy każdy projekt i na nich opiera się cały dalszy proces współpracy.

Zakres oferty

Kompleksowy proces EMS realizowany wewnętrznie - od zakupów komponentów, przez montaż SMT,THT, montaż mechaniczny, testy aż po coating, potting, pakowanie i wysyłka do klienta. Pełna kontrola i traceability w oparciu o nasz system ERP.

Elastyczność i skalowalność

Od prototypów po produkcję seryjną z jednym opiekunem i przypisanym zespołem. Obsługujemy projekty o zróżnicowanej złożoności i wolumenie. Moce dostosujemy do Twojej strategii: krótkie serie, High-Mix -Low-Volume, produkcja masowa.

Gotowość technologiczna

Infrastruktura, która nie ogranicza, tylko daje możliwości.3 linie SMT (ASM), 4 linie THT, ponad 100 stanowisk do montażu manualnego. Ponad 6000m2 powierzchni użytkowej. Zdolność do równoległej realizacji wielu projektów bez kolizji terminów.

Czas i przewidywalność

Łączymy stabilność długoterminowych zobowiązań z elastycznością szybkiej reakcji na zmiany popytu. Prognozy popytu pozwalają nam budować przewidywalne harmonogramy, a dynamiczne zarządzanie mocami produkcyjnymi sprawia, że zawsze odpowiadamy na bieżące potrzeby klientów. 

Zakres usług

Realizujemy wszystkie kluczowe etapy projektu EMS przy zachowaniu pełnej przejrzystości

Zakupy komponentów

Pełna transparentność kosztowa, optymalizacja cen i czasów dostaw (LT)

SMT

Linie pick&place marki ASM, SPI, 3D AOI, pełna identyfikowalność (traceability)

THT

Montaż na fali i montaż selektywny

Testy, programowanie

ICT, AOI, X-Ray, FCT

Coating & potting

Automatyzowane zabezpieczanie elektroniki

Montaż mechaniczny

Box building, kompleksowa integracja komponentów w gotowe urządzenia

Montaż SMT

TSTRONIC dysponuje trzema liniami do montażu SMT w następujących specyfikacjach.

➔ automatyczny podajnik płytek ASYS BLO 03
➔ urządzenie do czyszczenia PCB – Teknek SMT600
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03iX
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ transporter płytek ASYS TRM 01
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 (2×CPP) ASMPT
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 1 (1×CPP) ASMPT
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 + WPC (1×CPP, 1×TH) ASMPT
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ piec do lutowania rozpływowego Vitronics Soltec MR 933+
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ bufor PERUN – Multifunction Buffer PRN-B-460
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS BUL 03

➔ automatyczny podajnik płytek ASYS AES03D
➔ klimatyzator FSC19.2sc
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ transporter płytek ASYS TRM 01
➔ automatyczny dozownik kleju SIPLACE G2
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 (2×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 1 (1×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX 2 + WPC (1×CPP, 1×TH)
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ piec do lutowania rozpływowego ERSA HotFlow 2/14 ASP
➔ transporter płytek ASYS TRM 02
➔ bufor PERUN – Multifunction Buffer
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ system automatycznej kontroli optycznej (AOI) – Nordson YesTech YTV-FX
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS AMS 03D
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03i

➔ automatyczny podajnik płytek ASYS BLO 03
➔ sitodrukarka DEK Horizon 03i
➔ system automatycznej kontroli nadruku pasty (SPI) KOH YOUNG KY8030-2
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX2 (2×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX1 (1×CPP)
➔ automat Pick&Place SIPLACE SX2 + WPC 6 (1×CPP, 1×TH)
➔ transporter płytek ASYS BCO 02
➔ piec do lutowania rozpływowego ERSA HotFlow 2/14 ASP
➔ transporter płytek ASYS TRM 03
➔ system automatycznej kontroli optycznej 3D (AOI) – KOH YOUNG Zenith
➔ stanowisko weryfikacji Nutek NTM530WSL-1500-3
➔ automatyczny odbiornik płytek ASYS BUL 03

Zakupy
komponentów

Współpracujemy, tylko z zaufanymi dostawcami. Posiadając wewnętrzny proces ich kontroli i scoringu.

Analiza ryzyk sourcingowych - alternatywne MPN-y, lead time, dostępność, stabilność łańcucha dostaw.

Optymalizacja kosztowa BOM.

Pełna transparentność kosztowa (Open BOM).

Zespół zakupowy z doświadczeniem w projektach o wysokiej odpowiedzialności: automotive, medtech, przemysł.

Własny ERP dedykowany EMS- proces zamówienia , realizacji i dostawy widoczny w czasie rzeczywistym.

SMT

3 Nowoczesne linie SMT marki ASM, pełna automatyzacja, integracja z ERP i kontrola jakości w czasie rzeczywistym.

W pełni zautomatyzowany system inspekcji ( X-ray, AOI 3D, SPI).

Pełna identyfikowalność - każdy komponent, każda płytka, każda partia są rejestrowane w systemie ERP, z pełnym traceability.

Narzędzia, maszyny, materiały eksploatacyjne tylko renomowanych producentów ( np. ASM, ERSA, KOKI, Weller, PVA, Asymtek, KOH YOUNG, ASYS, KOLB).

Gotowość do produkcji seryjnej i prototypowej - ta sama jakość i powtarzalność niezależnie od wolumenu.

SPI (Solder Paste Inspection) - inspekcja pasty lutowniczej przed montażem eliminuje błędy już na wejściu.

AOI (Automatic Optical Inspection) - pełna kontrola optyczna po montażu, na każdej linii, w czasie rzeczywistym.

X-Ray - weryfikacja połączeń niewidocznych optycznie, np. BGA, QFN.

Krótkie czasy przezbrojeń- umożliwiają elastyczne planowanie produkcji, także przy krótkich seriach (HMLV).

Nasze linie SMT zapewniają najwyższą jakość montażu powierzchniowego - z myślą o firmach, które stawiają na niezawodność, powtarzalność i terminowość dostaw.

Montaż THT

4 linie THT i ponad 100 stanowisk roboczych - duża przepustowość i elastyczność.

2 agregaty do montażu na fali z 4 liniami montażowymi - możliwość równoległej realizacji kilku zleceń.

2 niezależne agregaty do selektywnego lutowania.

THT w pełni zintegrowane z innymi procesami - tworząc spójną, nadzorowaną technologicznie całość.

Kontrola optyczna każdej płytki po procesie THT.

Traceability w montażu przewlekanym,-śledzenie komponentów, partii i operacji w procesie THT.

Doświadczenie w montażu wymagających komponentów o dużych gabarytach i nietypowych kształtach.

Montaż THT realizujemy w technologiach lutowania na fali i lutowania selektywnego , co pozwala nam łączyć dużą wydajność z elastycznością w doborze technologii. Proces doskonale integrujemy z montażem SMT, oferując powtarzalność, elastyczność i wysoką wydajność w realizacji Twoich projektów.

Testy, programowanie

SPI inline- wbudowana kontrola optyczna po montażu, na każdej linii SMT.

AOI 3D inline- inspekcja pasty przed montażem, eliminacja błędów na wejściu.

X-Ray - kontrola połączeń niewidocznych optycznie, np. BGA.

ICT (In-Circuit Test) - testy elektryczne płytki, wykrywanie zwarć, przerw i błędów lutowania.

FCT (Functional Circuit Test) - testy końcowe funkcjonalności urządzenia.

Projektowanie i budowa testerów inhouse.

Pełen zakres programowania płyt i układów, we wszystkich technologiach.

Doświadczenie w zaawansowanych procesach programowania (programowania szyfrowane, z serwera klienta, przez adaptery niestandardowe).

Dzięki zaawansowanym testom i pełnej integracji z systemem traceability, zapewniamy kontrolę jakości na każdym etapie - od pasty po gotowy produkt, z wynikami, które mówią same za siebie.

Coatning
& potting

W pełni automatyczne zabezpieczenie elektroniki.

Powtarzalność, dokładność, trwałość powłoki.

Proces w całości zintegrowany z systemem ERP i pełnym traceability.

Coating realizowany w pełni automatycznie - linia do lakierowania wraz z piecem utwardzającym powłokę

Coating w TSTRONIC to zautomatyzowany precyzyjny i elastyczny proces, który skutecznie chroni elektronikę i idealnie wpisuje się w wymagania nowoczesnej produkcji.

Montaż
mechaniczny

Kompleksowa integracja elektroniki z obudową - z pełną odpowiedzialnością za gotowy produkt.

Zespół montażowy z doświadczeniem w składaniu złożonych systemów - nie ograniczamy się do „łączenia elementów”.

Kontrola jakości na poziomie gotowego wyrobu - nie tylko montaż podzespołów, ale również końcowe testy, inspekcje i walidacje.

Jedna odpowiedzialność, jedno śledzenie, jeden system - traceability obejmuje cały produkt, nie tylko płytkę PCB.

BOX
Building

Kompleksowa realizacja Box Build - od montażu płyt PCB po pełne złożenie gotowego produktu, zgodnie z dokumentacją klienta i wymaganiami końcowymi.

Elastyczność konfiguracji - obsługa różnych wariantów, wersji produktów oraz komponentów mechanicznych, kabli, paneli i obudów.

Integracja testów funkcjonalnych i końcowych - zapewnienie sprawności i zgodności urządzeń przed dostawą do klienta końcowego.

Zarządzanie komponentami mechanicznymi i elektrycznymi - sourcing, kontrola jakości, traceability oraz optymalizacja kosztów.

Doświadczenie w logistyce końcowej - przygotowanie do wysyłki, etykietowanie, pakowanie zgodne z wytycznymi klienta, także z obsługą magazynu konsygnacyjnego lub just-in-time.

Pełna transparentność realizacji - integracja z systemem ERP, raportowanie statusów, kontrola materiałowa i kosztowa.

Przewijanie do góry