Europa toczy publiczną debatę o suwerenności technologicznej i militarnej z determinacją, jakiej kontynent nie widział od dekad. Powstaje EU Chips Act, uruchamiany jest Europejski Program Inwestycji Obronnych (EDIP), a kolejne państwa członkowskie ogłaszają rekordowe budżety zbrojeniowe. W tle tej narracji kryje się jednak paradoks, który powinien spędzać sen z powiek każdemu strategowi zakupowemu w przemyśle obronnym, lotniczym czy medycznym.
Paradoks ten brzmi prosto: najnowocześniejszy procesor wyprodukowany w europejskiej fabryce nie zadziała bez kawałka miedziano-szklano-epoksydowego laminatu, którego Europa praktycznie już nie wytwarza. Płytka drukowana (PCB) jest fizyczną platformą każdego układu elektronicznego – od pocisku Patriot po stymulator serca. A udział Europy w globalnej produkcji „gołych” PCB spadł z 16% w roku 2000 do około 2,3% w roku 2022 i nadal się kurczy. Liczba europejskich wytwórców skurczyła się z 555 do mniej niż 180 zakładów.
To nie jest opowieść o cyklu koniunkturalnym. To opowieść o strukturalnym demontażu krytycznej infrastruktury przemysłowej kontynentu, dokonującym się w tle szumnych deklaracji o autonomii strategicznej. Poniższa analiza pokazuje, gdzie naprawdę leży problem, dlaczego dotyka on sektora obronnego znacznie głębiej, niż przyznają to oficjalne komunikaty, oraz – co najistotniejsze z perspektywy biznesowej – dlaczego rola dostawców usług kontraktowego montażu elektroniki (EMS) zmienia się z wykonawczej w strategiczną.
Paradoks suwerenności: miliardy na czipy, grosze na płytki
Komisja Europejska postawiła sobie ambitny cel związany z odbudową kompetencji półprzewodnikowych na kontynencie. Pod ten cel mobilizowane są dziesiątki miliardów euro publicznych i prywatnych inwestycji – w fabryki Intela w Magdeburgu, TSMC w Dreźnie, rozbudowy STMicroelectronics i Infineon. Logika jest słuszna: bez własnych zdolności produkcji krzemu Europa pozostaje politycznym petentem Tajwanu, Korei i Stanów Zjednoczonych.
W tej całej układance umyka jednak fakt fundamentalny. Półprzewodnik bez PCB jest tylko bryłką krzemu. Aby procesor stał się komponentem systemu obronnego, musi zostać zamontowany na zaawansowanej, często wielowarstwowej płytce drukowanej, która rozprowadza zasilanie, sygnały o częstotliwościach rzędu gigaherców, odprowadza ciepło i stanowi mechaniczną bazę całego urządzenia. To laminat decyduje o impedancji linii transmisyjnej radaru, o niezawodności termicznej awioniki i o odporności radiacyjnej elektroniki satelitarnej.
A właśnie tu Europa od dwóch dekad konsekwentnie przegrywa. Według raportów IPC oraz Global Electronics Association UE odpowiada dziś za zaledwie około 2% światowej produkcji „gołych” PCB i około 11,5% globalnego montażu elektronicznego. W segmencie PCB dla zastosowań obronnych udział Europy szacowany jest na około 6%, a w zaawansowanym packagingu poniżej 8%. To są liczby, które w języku strategicznym oznaczają jedno: uzależnienie.
Co więcej, około 65% wszystkich PCB importowanych do UE pochodzi z Chin. Reszta dystrybuuje się głównie pomiędzy Tajwan, Koreę Południową, Japonię i – w coraz większym stopniu – Wietnam. Europejski Chips Act, jakkolwiek potrzebny, jest więc niczym budowanie nowoczesnego portu lotniczego bez dróg dojazdowych. Bez równoległej polityki przemysłowej wobec PCB, substratów i pakowania, miliardy zainwestowane w krzem ugrzęzną w tej samej zależności geopolitycznej, którą miały zlikwidować.
To właśnie dostrzega coraz głośniejsza grupa branżowa – Global Electronics Association postuluje wprost „Chips Act Plus”, obejmujący całą piramidę elektroniki, a nie tylko jej szczyt. Pytanie tylko, czy Bruksela zdąży zareagować, zanim runie podstawa.
Ekologiczny klincz. Jak normy UE osłabiają konkurencyjność
Aby zrozumieć, dlaczego europejska produkcja PCB znajduje się w stanie odwrotu, trzeba zajrzeć do hali fabrycznej. Wytwarzanie laminatu i gotowej płytki to nie czysty proces precyzyjnego montażu – to procesowy przemysł chemiczny w pełnym tego słowa znaczeniu. Płytkę trzeba laminować pod ciśnieniem i temperaturą, wiercić tysiące mikrootworów, metalizować elektrochemicznie, trawić w kąpielach kwasów (najczęściej chlorku miedzi(II) lub roztworów amoniakalnych), pokrywać maską lutowniczą, finiszować chemicznym złotem, srebrem lub cyną.
Każdy z tych etapów generuje ścieki obciążone metalami ciężkimi, kwasy poprocesowe, opary formaldehydu, szlamy galwaniczne i odpady chemii fotolitograficznej. W kąpielach finiszujących i w samych laminatach od dziesięcioleci wykorzystywano związki z grupy PFAS (per- i polifluoroalkilowe), nieodzowne w wysokowydajnych laminatach wysokoczęstotliwościowych typu PTFE.
I właśnie tu spotykają się dwa nieuniknione fronty. Z jednej strony – uzasadnione społecznie i zdrowotnie regulacje europejskie: REACH, dyrektywa o ściekach przemysłowych, system ETS i restrykcyjne pozwolenia zintegrowane IPPC. Z drugiej – złożony w styczniu 2023 r. przez pięć państw członkowskich (Niemcy, Holandia, Szwecja, Dania, Norwegia) wniosek o uniwersalną restrykcję PFAS pod REACH, obejmujący potencjalnie kilka tysięcy substancji. Decyzja ECHA jest nadal w toku, ale sama jej perspektywa już dziś przemodelowuje plany inwestycyjne producentów laminatów wysokiej klasy.
Do tego dochodzą koszty energii elektrycznej w UE, które po 2022 r. ustabilizowały się na poziomach wielokrotnie wyższych niż w Chinach kontynentalnych i Wietnamie. Galwanika i piece laminacyjne to procesy energochłonne. Gdy do rachunku doliczyć koszty utylizacji odpadów, opłaty środowiskowe i koszt pracy, europejska płytka drukowana staje się w segmencie wolumenowym strukturalnie niekonkurencyjna.
Skutek? Fala zamknięć, której symbolem stała się decyzja Würth Elektronik. W październiku 2024 r. spółka ogłosiła zamknięcie zakładu PCB w Schopfheim, a w 2025 r. produkcja została wygaszona ostatecznie. Oficjalny komunikat zarządu jest brutalnie szczery: presja kosztowa w segmencie standardowych płytek seryjnych nie pozostawia alternatywy. Würth nie jest przypadkiem odosobnionym – europejska statystyka branżowa pokazuje wieloletni, dwucyfrowy regres bazy produkcyjnej PCB w całym regionie, a sam segment środkowoeuropejski zanotował w ostatnich latach skumulowany spadek rynku rzędu kilkunastu procent.
Mechanizm jest więc prosty i bezlitosny. Europa nakłada na własnych producentów koszty środowiskowe, których azjatycka konkurencja nie ponosi. Następnie importuje gotowe płytki, których ślad środowiskowy jest często znacznie gorszy niż produkcji krajowej – tyle że pozostaje poza europejskim systemem księgowania. To eksport emisji i import ryzyka geopolitycznego w jednym ruchu.
Nie chodzi przy tym o postulat demontażu norm środowiskowych. Chodzi o świadomość, że bez mechanizmów wyrównujących pole gry – takich jak rozszerzony CBAM na elektronikę, strategiczne IPCEI dla bazy PCB lub bezpośrednie współfinansowanie modernizacji ekologicznej istniejących zakładów – ostatnie europejskie fabryki padną w ciągu dekady.
Geopolityczny detonator: kiedy kryzys polityczny staje się kryzysem dostaw
Strukturalna słabość Europy w PCB nie jest problemem teoretycznym, dającym się odsuwać na kolejne kadencje Komisji. Już dziś splata się ona z falą zdarzeń geopolitycznych, które obnażają kruchość globalnego łańcucha dostaw materiałów bazowych.
Wiosną 2026 r. eskalacja konfliktu na Bliskim Wschodzie i uderzenie w kompleks petrochemiczny w Jubail w Arabii Saudyjskiej wstrzymały produkcję około 70% globalnej podaży wysokiej czystości żywicy PPE (polifenyleter) – kluczowego komponentu laminatów wysokoczęstotliwościowych używanych w 5G, radarach AESA i serwerach AI. Efekt rynkowy: ceny PCB w segmencie premium skoczyły w kwietniu o 30–40%, równolegle wzrosły notowania folii miedzianej i włókna szklanego.
Dla europejskiego OEM-a w branży obronnej oznacza to konkretne ryzyko. Pocisk manewrujący, dron rozpoznawczy, terminal Link-16, radiostacja taktyczna SDR – każde z tych urządzeń zawiera od kilku do kilkudziesięciu wielowarstwowych płytek drukowanych klasy 3 wg IPC-6012, często wykonanych z laminatów wysokoczęstotliwościowych dostępnych jedynie u wąskiej grupy globalnych producentów. Ich produkcja zlokalizowana jest dziś niemal wyłącznie w Stanach Zjednoczonych, Japonii i na Tajwanie. Europa nie posiada własnego producenta laminatów high-end klasy obronnej w skali, która zaspokoiłaby zapotrzebowanie jej własnego przemysłu zbrojeniowego.
Scenariusz blokady żeglugi w Cieśninie Tajwańskiej, eskalacja sankcji wobec Chin lub nowe ograniczenia eksportowe wprowadzone przez Pekin w odpowiedzi na europejskie restrykcje wobec pojazdów elektrycznych – każdy z tych scenariuszy prowadzi do tego samego wniosku. Europejski przemysł obronny, mimo rekordowych budżetów, opiera produkcję uzbrojenia na komponentach pochodzących z rynków podwyższonego ryzyka, do których nie ma fizycznej alternatywy w skali kontynentu.
To nie jest hipoteza. To jest stan faktyczny, w którym pisany jest każdy przetarg MON, BAAINBw, DGA czy Försvarets Materielverk. Pytanie brzmi: jak konkretne przedsiębiorstwo OEM ma się w takiej rzeczywistości produkcyjnie zabezpieczyć?
I tu narracja musi się odwrócić. Bo paniczne wnioski wyciągane z powyższych faktów byłyby błędne.
EMS jako tarcza antykryzysowa i gwarant bezpieczeństwa
W debacie publicznej dwa pojęcia – produkcja PCB i montaż elektroniczny (EMS) – są nagminnie mylone. Tymczasem kryzys, który dotyka europejskich wytwórców „gołych” laminatów, w niewielkim stopniu dotyka europejskich kontraktowych montażystów elektroniki. To dwa różne biznesy, dwa różne profile środowiskowe i dwa różne łańcuchy wartości.
Producent PCB prowadzi instalację chemiczną. Dostawca EMS prowadzi linię montażową – maszyny SMT, drukarki pasty lutowniczej, piece reflow, stanowiska THT, lakiernie konformalne, testery in-circuit i AOI. Pasty lutownicze są bezołowiowe zgodnie z RoHS, fluksy „no-clean” eliminują rozpuszczalniki halogenowane, lakiery konformalne dostępne są w wersjach wodorozcieńczalnych. Profil środowiskowy nowoczesnej fabryki EMS w UE mieści się w normach REACH/RoHS bez żadnego strukturalnego wysiłku.
Co za tym idzie, europejski sektor EMS jest stabilny, rośnie i nie podlega tej samej erozji, co produkcja laminatów. Globalny rynek EMS, według prognoz Fortune Business Insights i Future Market Insights, urośnie z około 600 mld USD w 2025 r. do blisko bilona USD w połowie lat 30. Europa, z udziałem rzędu 11,5% w globalnym montażu, jest beneficjentem trendów reshoringu i nearshoringu, szczególnie w segmentach o wysokiej wartości dodanej: obronnym, lotniczym, medycznym, automotive premium i przemysłowym.
Z perspektywy klienta OEM oznacza to fundamentalną zmianę pozycjonowania. Nowoczesny dostawca EMS w Europie nie jest już tylko podwykonawcą operacji montażowych. Coraz częściej staje się strategicznym integratorem łańcucha dostaw, który absorbuje za klienta złożoność rynku komponentów i laminatów. I to jest dziś najcenniejsza usługa, jaką EMS może świadczyć – znacznie cenniejsza niż sam koszt minuty pracy maszyny pick-and-place.
W tym właśnie kontekście warto zrozumieć, na czym polega różnica między EMS-em transakcyjnym a EMS-em partnerskim. Pierwszy realizuje zlecenie zgodnie z dokumentacją i specyfikacją zakupową klienta. Drugi – pracuje z klientem nad architekturą zakupową, sygnałami rynkowymi i odpornością projektu na wstrząsy. W warunkach turbulentnego rynku PCB i komponentów ta różnica przekłada się wprost na ciągłość produkcji.
Dywersyfikacja źródeł i dual sourcing
Pierwszą i najważniejszą warstwą zabezpieczenia jest świadomie skomponowana baza dostawców laminatów i PCB. Zasada jest prosta: żaden krytyczny komponent nie powinien mieć tylko jednego źródła i żadne źródło nie powinno pochodzić wyłącznie z jednego regionu geopolitycznego. Praktyka jest znacznie trudniejsza i wymaga lat budowania relacji oraz dyscypliny audytowej.
Na poziomie modelowym dobrze zaprojektowana baza dostawców opiera się na trzech uzupełniających się filarach geograficznych.
Pierwszy filar to audytowani partnerzy z bezpiecznych regionów azjatyckich spoza Chin kontynentalnych – Tajwan, Korea Południowa, Wietnam i wybrane fabryki w Tajlandii. Tajwan i Korea oferują najwyższą jakość technologiczną przy konkurencyjnych kosztach, a wietnamski sektor PCB, rozwijany od lat przez japońskich inwestorów, stał się realną alternatywą dla Chin kontynentalnych w segmencie wolumenowym. Każdy taki dostawca powinien przejść proces kwalifikacji obejmujący audyt techniczny, audyt systemu jakości (ISO 9001, IATF 16949, AS9100 tam, gdzie wymagane), test próbnych partii i kontrolę certyfikatów materiałowych.
Drugi filar to wybrane europejskie fabryki PCB – te nieliczne, które przetrwały i specjalizują się w produkcji premium dla zastosowań obronnych, lotniczych i medycznych. Współpraca z nimi jest droższa jednostkowo, ale niezastąpiona dla projektów z wymaganiami ITAR, klauzulami niejawności, certyfikacją Nadcap czy obowiązkiem produkcji w łańcuchu „EU-only”. Charakterystyczne dla tego segmentu jest to, że relacji z tymi fabrykami nie da się zbudować ad hoc – wymagają one lat ciągłości zamówień i wspólnie wypracowanej historii jakościowej.
Trzeci filar to strategiczne buforowanie zapasów. Dla projektów o przewidywalnym wolumenie i krytycznej ciągłości produkcji racjonalne jest utrzymywanie magazynu bezpieczeństwa laminatów i komponentów długoletnich – zwłaszcza tych o cyklach życia 15–20 lat, charakterystycznych dla branży militarnej. Standardem branżowym stają się mechanizmy Vendor Managed Inventory, last-time-buy oraz wieloletnich kontraktów alokacyjnych, które dają zamawiającemu pierwszeństwo produkcji nawet w warunkach niedoboru rynkowego.
W praktyce te trzy warstwy działają jak system naczyń połączonych. Gdy jeden region cierpi z powodu wstrząsu geopolitycznego, drugi przejmuje wolumen. Gdy oba zawodzą jednocześnie, zapas buforowy daje miesiące czasu na rekonfigurację. To jest model, który dziś najlepsi gracze sektora EMS w Europie wdrażają jako standard – i to jest pytanie, które każdy klient OEM powinien zadać swojemu obecnemu partnerowi montażowemu: z ilu niezależnych regionów geograficznych pochodzą laminaty używane w moim wyrobie i ile dni produkcji daje mi obecny zapas bezpieczeństwa.
Redesign i inżynieria DfM jako polisa ubezpieczeniowa
Druga warstwa zabezpieczenia jest głębsza i często niedoceniana. Mowa o projektowaniu obwodu drukowanego w sposób, który nie wiąże klienta z jednym konkretnym laminatem ani jednym konkretnym dostawcą. To rola inżynierii Design for Manufacturability.
W praktyce oznacza to kilka konkretnych zasad warsztatowych, które dobry zespół inżynieryjny wnosi do projektu na etapie weryfikacji dokumentacji.
Pierwsza zasada: dobór laminatu w klasie, a nie w karcie katalogowej konkretnego producenta. Zamiast specyfikować pojedynczy materiał jednego dostawcy, specyfikuje się parametry funkcjonalne: stałą dielektryczną w określonym zakresie tolerancji, tangens strat przy danej częstotliwości, temperaturę zeszklenia, klasę odporności CAF. Dzięki temu dopuszczalne stają się ekwiwalenty kilku producentów, a możliwa jest selekcja po dostępności i cenie bez procesu requalification wyrobu finalnego.
Druga zasada: geometria śladów odporna na tolerancje produkcyjne różnych fabryk – konserwatywne odległości pad-to-track, marginesy maski lutowniczej, klasy IPC ustalane realistycznie, a nie maksymalistycznie. Płytka zaprojektowana „na granicy” możliwości jednej fabryki jest płytką, której nie wykona druga.
Trzecia zasada: stack-up zaprojektowany tak, by mógł być wykonany w co najmniej dwóch klasach grubości miedzi i prepregów, co poszerza pulę kwalifikowanych fabryk z kilku do kilkunastu.
Czwarta zasada: wybór komponentów z zachowaniem form-fit-function alternatives – każdy krytyczny element powinien mieć co najmniej jednego zatwierdzonego zamiennika w bazie BOM. Świadome odejście od komponentów single-source tam, gdzie wymóg techniczny nie jest absolutny, jest jedną z najtańszych form ubezpieczenia produkcji.
Efekt biznesowy tej dyscypliny jest mierzalny. W projektach prowadzonych zgodnie z metodyką DfM zmiana dostawcy laminatu lub komponentu w sytuacji kryzysowej zajmuje dni lub tygodnie, nie miesiące, i nie wymaga ponownej walidacji wyrobu finalnego. Dla wyrobu medycznego klasy IIb wg MDR lub dla podzespołu lotniczego to różnica między ciągłością produkcji a kilkukwartałowym przestojem certyfikacyjnym.
DfM jest więc w istocie polisą ubezpieczeniową od geopolityki, zainstalowaną w samej konstrukcji urządzenia. I jest to polisa, którą najtaniej wykupić na etapie prototypu, a najdrożej – po pierwszym wstrząsie w łańcuchu dostaw.
Podsumowanie: suwerenność to kwestia wyboru partnera biznesowego
Wnioski z powyższej analizy są niewygodne, ale klarowne. Europa nie odbuduje samodzielnej bazy produkcji „gołych” PCB w skali, która zniwelowałaby zależność od Azji – przynajmniej nie w perspektywie najbliższej dekady. Czynniki strukturalne – koszty energii, regulacje środowiskowe, koszty pracy, brak ekonomii skali – są zbyt głębokie, by odwrócić je samymi dotacjami. EU Chips Act, choć potrzebny, dotyka jedynie szczytu piramidy, pozostawiając jej fundament w rękach producentów spoza UE. Globalne łańcuchy dostaw laminatów i komponentów będą w nadchodzących latach narażone na coraz częstsze wstrząsy geopolityczne – kryzys żywicy PPE z 2026 r. nie jest wyjątkiem, lecz zapowiedzią normy.
Ale z tych samych faktów płynie wniosek odwrotny niż panika. Bezpieczeństwo produkcji elektroniki w Europie nie zależy dziś od tego, czy Bruksela uchwali kolejny pakiet pomocowy. Zależy w dużej mierze od tego, jakiego partnera EMS wybierze konkretny OEM – tu i teraz, w realnym procesie zakupowym. Bo to dostawca EMS, a nie regulator, jest tą instancją, która faktycznie zarządza ryzykiem komponentowym w imieniu klienta.
Dojrzała firma EMS dysponuje tym, czego pojedynczy OEM zwykle nie zbuduje samodzielnie: zdywersyfikowaną, audytowaną bazą dostawców laminatów na kilku kontynentach, długofalowymi relacjami z producentami premium w Europie, możliwością buforowania zapasów strategicznych, kompetencjami DfM uniezależniającymi projekt od pojedynczego źródła oraz zespołem zakupowym monitorującym sygnały rynkowe w czasie rzeczywistym. Suma tych zdolności tworzy realny bufor, którego klient nie odczuwa w cenniku w okresach spokoju, a który chroni jego produkcję w okresach kryzysu.
TSTRONIC obserwuje te zmiany rynkowe od wewnątrz branży i traktuje rozmowę o ryzyku łańcucha dostaw jako naturalny element relacji z klientem. Przepływ informacji, dyscyplina inżynieryjna na etapie DfM, transparentność co do pochodzenia komponentów i partnerskie podejście do planowania długoterminowego – to są wymiary współpracy, które w warunkach 2026 roku rozstrzygają o tym, czy program produkcyjny klienta przejdzie kolejny wstrząs rynkowy, czy nie.
Jeśli Państwa organizacja przygotowuje się dziś do wieloletniego programu produkcyjnego, którego ciągłość jest krytyczna – warto poddać obecny łańcuch dostaw uczciwemu audytowi. Nie po to, by straszyć zarząd kolejną prezentacją o ryzyku, lecz by wiedzieć, gdzie konkretnie znajdują się single-source’y, jakie alternatywy są realnie dostępne i jak głęboko sięga ekspozycja na pojedyncze regiony geograficzne. Zapraszamy do rozmowy o tym, jak ten audyt mógłby wyglądać w odniesieniu do Państwa konkretnego wyrobu – i jakie elementy współpracy z dostawcą EMS warto przedyskutować, zanim kolejny kryzys postawi je na porządku dziennym.
Suwerenność technologiczna Europy zostanie albo nie zostanie zbudowana na poziomie dyrektyw. Suwerenność produkcyjna Państwa firmy buduje się natomiast w każdej umowie z dostawcą EMS – tej zawartej dziś i tej, którą zawrą Państwo jutro.
Źródła:
Global Electronics Association (dawniej IPC) – raport „An IPC Report on EU Industrial Policy”, lipiec 2023; pozycja branżowa „Europe needs a Chips Act Plus”.
Evertiq – „65% of all imported PCBs in Europe come from China”; „Europe loses another PCB factory” (komunikat o zamknięciu Würth Elektronik).
PCIM / Mesago – „What’s driving the European PCB industry crisis?”.
PCD&F (Printed Circuit Design & Fab) – „Würth Elektronik Finalizes Schopfheim PCB Plant Closure”; „There is No Drop-in Replacement for China PCB Manufacturing – Yet”.
Würth Elektronik – oficjalne komunikaty prasowe dotyczące konsolidacji produkcji w Schopfheim (październik 2024 i 2025).
Komisja Europejska, Dyrekcja Generalna ds. Sieci Komunikacyjnych, Treści i Technologii – materiały dotyczące European Chips Act.
Electronics.org / Global Electronics Association – „EDIP Opens the Door: EU Funding Now Available for Defence Electronics”.
DigitalEurope – stanowisko „Chips Act 2.0: From emergency response to strategic industry development”.
Connect Electronics – „The European electronics industry risks falling behind”.
EPP Europe – „Decline in European electronics manufacturing threatens EU goals”.
GlobalSMT – „The European PCB industry 2026″.
Europejska Agencja Chemikaliów (ECHA) – dossier dotyczące uniwersalnej restrykcji PFAS pod REACH, złożone przez Niemcy, Holandię, Szwecję, Danię i Norwegię, styczeń 2023.
Komisja Europejska, DG Environment – materiały dotyczące polityki PFAS i rewizji REACH.
Reuters – „Iran war disrupts the circuit board supply chain, raises costs for tech firms”, kwiecień 2026.
Manufacturing Digital – „Iran War: PCB Manufacturing Faces Supply Shortages”.
The Silicon Review – „Semiconductor Supply Chain Disrupted by Iran War as PCB Prices Soar”.
Fortune Business Insights – „Electronic Manufacturing Services Market Size, Forecast 2034″.
Future Market Insights – „Electronic Manufacturing Services Market Trends 2025–2035″.
Grand View Research – „Electronic Contract Manufacturing & Design Services Market Report”.
Standardy branżowe: IPC-A-610, IPC-6012 (klasy 2 i 3), IPC-2221, AS9100D, IATF 16949, ISO 13485, rozporządzenie MDR 2017/745, dyrektywa RoHS 2011/65/UE, rozporządzenie REACH 1907/2006.
